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压力传感器芯片行业重点企业分析(专项报告)

发布时间:2015-05-09 22:11:37    来源:中国产业洞察网


1、企业简介及经营特色

无锡XGZ半导体有限公司由中国半导体压阻式压力传感器龙头企业---麦克传感器有限公司投资设立,坐落于无锡市国家级工业设计园的湖景科技园。

2、企业财务指标分析

图表70 4年无锡XGZ半导体有限公司固定资产周转次数情况

时间

本企业

2014

1.41

2013

2.21

2012

2.40

2011

2.39

数据来源:国家统计局

2014年无锡XGZ半导体有限公司固定资产周转次数为1.41次。我们注意到,2014年企业的固定资产次数指标低于全行业企业平均值,表明企业固定资产利用水平在行业内不具有优势,固定资产结构不合理,不能够充分发挥效率。

图表71 4年无锡XGZ半导体有限公司流动资产周转次数变化情况

时间

本企业

2014

0.21

2013

0.31

2012

0.36

2011

0.42

数据来源:国家统计局

2014年无锡XGZ半导体有限公司流动资产周转次数为0.21次。低于全行业企业平均值,表明企业以相同的流动资产完成的周转额在行业内处于中下等水平。

图表72 4年无锡XGZ半导体有限公司销售毛利率变化情况

单位%

时间

本企业

2014

14.35

2013

13.24

2012

12.16

2011

14.48

数据来源:国家统计局

2014年,无锡XGZ半导体有限公司销售毛利率达到了14.35%,高于全行业平均水平。

图表73 4年无锡XGZ半导体有限公司资产负债率变化情况

单位%

时间

本企业

2014

40.18

2013

58.19

2012

59.64

2011

62.67

数据来源:国家统计局

2014年,无锡XGZ半导体有限公司资产负债率只有40.18%,处于安全区间。表明企业负债水平较低,债权人提供的资金与企业资本总额相比,所占比例小,企业不能偿债的可能性小,即偿债风险小,对债权人有利。

图表74 4年无锡XGZ半导体有限公司产权比率变化情况

时间

本企业

2014

1.01

2013

1.39

2012

1.27

2011

1.68

数据来源:国家统计局

2014年,无锡XGZ半导体有限公司的产权比率高于全行业平均值,其中2014年的产权比率达到了1.01

图表75 4年无锡XGZ半导体有限公司总资产周转次数变化情况

时间

本企业

2014

0.19

2013

0.30

2012

0.28

2011

0.32

数据来源:国家统计局

2014年,无锡XGZ半导体有限公司总资产周转次数达到了0.19次。近年来企业的总资产次数指标低于全行业企业平均值,表明企业全部资产的使用效率较低。

3、企业竞争力分析

公司自成立以来,一直致力于MEMS压力传感器的研究开发,依托麦克传感器有限公司的封装测试,已成功开发出扩散硅压力敏感芯片、SOI高温压力敏感芯片、传感器以及变送器等系列产品,广泛用于汽车电子、医疗电子、家电、净化设备、水泵、空压机、气象、移动设备以及工业自动化等领域。

公司主要产品:扩散硅压力传感器芯片、SOI高温压力传感器芯片、血压计压力传感器、制氧机压力传感器、肠胃压力传感器、机油压力传感器、空压机压力变送器、空调压力变送器、水泵压力变送器、咖啡机压力传感器、压力仪表等。


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