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投资国内集成电路制造行业的不利因素分析(原创)

来源:韩国上市网(http://www.51report.com)    发布时间:2015-02-03 17:01:43

1、面临封装技术人才紧缺的严峻局面

集成电路封装产业发展速度快,技术又涵盖多个学科,我国面临封装技术人才紧缺的严峻形势。到目前为止,我国高等院校中只有少数大学建立先进封装技术专业,输送的专业人才有限,远不能满足封装产业对其需求。这需要我国教育部门增加封装技术专业的设置,系统性培养集成电路封装人才。

2、成本提高将削弱我国半导体封装测试行业的竞争优势

半导体行业属技术密集型行业,技术升级更新快,行业竞争激烈,低端产品的利润空间逐渐减小,我国目前大部分企业仍为低端产品的低成本竞争策略,如果劳动力和原材料成本提高而企业又不能有效地进行新技术的研发应用和产品结构的调整,将削弱我国半导体封装测试企业的竞争优势。

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