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2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告

发布时间:2014-10-09 11:53:24    来源:中国产业洞察网
2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告

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报告编号:3051828

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〖 目 录 

 

第一章高端IC封装行业概述

第一节 IC封装涵盖

第二节 IC封装类型阐述

一、SOP封装

二、QFPLQFP封装

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三节明日之星——TSV封装

一、TSV简介

二、TSVSoC

三、TSV产业与市场

第四节  高端IC封装行业产业链模型分析

一、产业链模型介绍

二、高端IC封装行业产业链模型分析

 

第二章 2013-2014年中国高端IC封装产业运行环境分析

第一节 2013-2014年中国高端IC封装产业经济发展环境分析

一、2013年国内生产总值初步核算568845亿元

二、2013年全国居民消费价格指数

三、2009-2013年全国居民收入情况分析

四、2012年我国居民收入基尼系数为0.474 

五、2013年全国固定资产投资(不含农户)436528亿元  

六、2013年社会消费品零售总额234380亿元

七、2013年我国进出口总值4.16万亿美元  

第二节 2013-2014年中国高端IC封装产业政策发展环境分析

一、电子产业振兴规划解读

二、IC封装标准

三、内需拉动业,IC业政策与整合是关键

四、集成电路扶持力度加码产业基金规模或达1500亿

五、相关行业政策及对IC封装产业的影响

第三节 2013-2014年中国高端IC封装产业社会环境发展分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

五、中国城镇化率

六、居民的各种消费观念和习惯

第四节 2013-2014年中国高端IC封装产业技术环境发展分析

一、高端IC封装技术

二、中高端IC封装技术有所突破

三、IC封装基板技术分析

 

第三章 2013-2014年世界高端IC封装产业运行走势分析

第一节 2014年世界IC封装业运行环境浅析

一、全球经济大环境及影响分析

二、全球集成电路产业运行总况

第二节 2015年世界IC封装运行现状综述分析

一、IC封装产业热点聚焦

二、IC封装业新技术应用情况

三、全球IC封装基板市场分析

四、全球IC封装材料市场发展

五、全球IC封装生产企业向中国转移

第三节 2015年世界IC封装重点企业运行分析

一、英特尔(Intel

二、IBM

三、超微

四、英飞凌(Infineon

第四节 2014-2018年世界IC封装业趋势探析

 

第四章 2014年中国IC封装产业整体运行新形势透析

第一节 2014年中国IC封装产业动态聚焦

一、半导体封装基板项目落户无锡

二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化

三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜

第二节 2014年中国IC封装产业现状综述

一、我国IC封装业正向中高端迈进

二、探密中国IC封装产业变局

三、中国正成为全球IC封装中心

四、IC封装年产能分析

第三节 2014年中国IC封装产业差距分析

一、工艺技术

二、质量管理

三、成本控制

第四节2014年中国IC封装产思考

一、技术上:引进和创新相结合

二、人才上:引进和培养相结合

三、资金上:资本运作是主要途径

 

第五章 2014年中国IC封装技术研究

第一节 2014年中国IC封装技术热点聚焦

一、封装测试技术新革命来临

二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合

三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺

四、降低封装成本提升工艺水平措施

第二节高端IC封装技术

一、IC制造技术

二、TAB Potting System

三、BGA,CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

 

第六章 2014年中国高端IC-3D封装市场探析(3D -IC封装)

第一节3D集成系统分析

一、3D-IC封装

二、3D-IC集成

三、3D-Si集成

第二节 2014年中国高端IC-3D封装发展总况

一、3D-IC技术蓬勃发展的背后推动力

二、3D-IC封装的快速普及

三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能

四、3D-IC明后年增温封装大厂已积极布署

五、3D封装领域:后进入公司成长空间更大

六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战

七、3D-IC是半导体封装的必然趋势

第三节高端IC-3D封装研究进展

一、3D芯片封装技术创新

二、Tb3D封装存储芯片

第四节 3D-IC集成封装系统 (SiP) 的可行性研究

 

第七章 2014年中国IC封装测试领域深度剖析

第一节 2014年中国IC封装测试业运行总况

一、IC封装测试业外资独占鳌头

二、测试企业布局力度将加大

三、中高档封测产品占比将逐年提升

四、应对知识产权、环保考验

第二节新型封装测试技术

一、MCM(MCP)技术

二、SiP封装测试技术

三、MEMS技术

四、BCC封装技术

五、Flash Memory(TSOP)塑封技术

六、多种无铅化塑封技术

七、汽车电子电路封装测试技术

八、Strip Test(条式/框架测试)技术

九、铜线键合技术

 

第八章 2014年中国IC封装产业运行新形势透析

第一节 2014年中国IC封装产业运行综述

一、大陆IC封装企业的分布及其特点

二、IC封装向高端技术迈一步

三、形成封装及自主品牌终端产业链

第二节 2014年中国IC封装产业变局分析

一、IC封装业稳步发展,但产值比重有所下降

二、产业格局外企主导,行业竞争日益激烈

三、封装技术更新加快,国内水平显著提高

第三节金融危机对中国IC封装业影响及应对分析

一、金融危机对封装业冲击较大

二、创新使IC封装企业成功渡过危机

第四节 2014年中国IC封装业面临的挑战分析

一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步

二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战

三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响

四、技术相对滞后

五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足

第五节对发展我国IC封装业的思考

 

第九章 2014年中国IC封装细分市场运行分析

第一节手机IC封装市场

第二节手机基频封装

一、手机基频产业

二、手机基频封装

第三节智能手机处理器产业与封装

第四节手机射频IC

一、手机射频IC市场

二、手机射频IC产业

三、4G时代手机射频IC封装

第五节 PC领域先进封装

一、DRAM产业近况

二、DRAM封装

三、NAND闪存产业现状

四、NAND闪存封装发展

五、CPU GPU和南北桥芯片组

 

第十章 2013-2014年中国高端IC封装所属行业主要数据监测分析

第一节 2013-2014年中国高端IC封装所属行业规模分析

一、企业数量增长分析

二、从业人数增长分析

三、资产规模增长分析

第二节 2013年中国高端IC封装所属行业结构分析

一、企业数量结构分析

二、销售收入结构分析

第三节 2013-2014年中国高端IC封装所属行业产值分析

一、产成品增长分析

二、工业销售产值分析

三、出口交货值分析

第四节 2013-2014年中国高端IC封装所属行业成本费用分析

一、销售成本分析

二、费用分析

第五节 2013-2014年中国高端IC封装所属行业盈利能力分析

一、主要盈利指标分析

二、主要盈利能力指标分析

 

第十一章中国高端IC封装区域行业市场分析

第一节东北地区

一、2009-2013年东北地区在高端IC封装行业中的地位变化

二、2009-2013年东北地区高端IC封装行业规模情况分析

三、2009-2013年东北地区高端IC封装行业企业分析

四、2009-2013年东北地区高端IC封装行业发展趋势预测

第二节华北地区

一、2009-2013年华北地区在高端IC封装行业中的地位变化

二、2009-2013年华北地区高端IC封装行业规模情况分析

三、2009-2013年华北地区高端IC封装行业企业分析

四、2009-2013年华北地区高端IC封装行业发展趋势预测

第三节华东地区

一、2009-2013年华东地区在高端IC封装行业中的地位变化

二、2009-2013年华东地区高端IC封装行业规模情况分析

三、2009-2013年华东地区高端IC封装行业企业分析

四、2009-2013年华东地区高端IC封装行业发展趋势预测

第四节华中地区

一、2009-2013年华中地区在高端IC封装行业中的地位变化

二、2009-2013年华中地区高端IC封装行业规模情况分析

三、2009-2013年华中地区高端IC封装行业企业分析

四、2009-2013年华中地区高端IC封装行业发展趋势预测

第五节华南地区

一、2009-2013年华南地区在高端IC封装行业中的地位变化

二、2009-2013年华南地区高端IC封装行业规模情况分析

三、2009-2013年华南地区高端IC封装行业企业分析

四、2009-2013年华南地区高端IC封装行业发展趋势预测

第六节西部地区

一、2009-2013年西部地区在高端IC封装行业中的地位变化

二、2009-2013年西部地区高端IC封装行业规模情况分析

三、2009-2013年西部地区高端IC封装行业企业分析

四、2009-2013年西部地区高端IC封装行业发展趋势预测

 

第十二章 2013-2014年中国高端IC封装产品市场竞争格局分析

第一节 2013-2014年中国高端IC封装行业竞争力分析

一、中国高端IC封装行业要素成本分析

二、品牌竞争分析

三、技术竞争分析

第二节 2013-2014年中国高端IC封装行业市场区域格局分析

一、重点生产区域竞争力分析

二、市场销售集中分布

三、国内企业与国外企业相对竞争力

第三节  2013-2014年中国高端IC封装行业市场集中度分析

一、行业集中度分析

二、企业集中度分析

第四节  中国高端IC封装行业五力竞争分析

一、“波特五力模型”介绍

二、高端IC封装“波特五力模型”分析

1)行业内竞争

2)潜在进入者威胁

3)替代品威胁

4)供应商议价能力分析

5)买方侃价能力分析

第五节  2013-2014年中国高端IC封装行业竞争策略分析

 

第十三章 2014年中国封装用材料运行分析

第一节金线

第二节 IC载板

 

第十四章 2014年中国分立器件的封装发展透析

第一节半导体产业中有两大分支

一、集成电路

二、分立器件

1、特点

2、应用

第二节分立器件的封装及其主流类型

一、微小尺寸封装

二、复合化封装

三、焊球阵列封装

四、直接FET封装

五、IGBT封装

六、元铅封装

七、几种封装性能同比

第三节 2014年中国分立器件的封装现状综述

一、分立器件封装特点

二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张

三、中国分立器件商贸市场分析

四、分立器件封装低端市场竞争激烈

五、分立器件:汽车与照明市场扩容封装重要性凸显

六、封装产品结构调整分立器件价格影响

七、集成电路及分立器件封装测试项目

 

第十五章  2013-2014年中国高端IC封装行业市场需求分析

第一节  2013-2014年中国压高端IC封装下游行业需求结构分析

第二节半导体行业高端IC封装需求分析

一、半导体行业发展现状与前景

二、半导体行业领域高端IC封装应用现状

三、半导体行业对高端IC封装的需求规模

四、半导体行业高端IC封装行业主要企业及经营情况

五、半导体行业高端IC封装需求前景

第三节  芯片行业高端IC封装需求分析

一、芯片行业发展现状与前景

二、芯片领域高端IC封装应用现状

三、芯片行业对高端IC封装的需求规模

四、芯片用高端IC封装行业主要企业及经营情况

五、芯片行业高端IC封装需求前景

第四节  下游三行业高端IC封装需求分析

一、下游三行业发展现状与前景

二、下游三领域高端IC封装应用现状

三、下游三行业对高端IC封装的需求规模

四、下游三用高端IC封装行业主要企业及经营情况

五、下游三行业高端IC封装需求前景

第五节  下游四行业高端IC封装需求分析

一、下游四行业发展现状与前景

二、下游四领域高端IC封装应用现状

三、下游四行业对高端IC封装的需求规模

四、下游四用高端IC封装行业主要企业及经营情况

五、下游四行业高端IC封装需求前景

第六节  下游行业发展对高端IC封装影响因素分析

 

第十六章 2014年中国半导体(集成电路)封装重点企业运营财务状况分析(企业可自选)

第一节长电科技(600584

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节深圳赛意法微电子有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节南通富士通微电子股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节中芯国际集成电路制造(天津)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节英特尔产品(成都)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节无锡菱光科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节恒宝股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第八节南京汉德森科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第九节深圳市比亚迪微电子有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第十节常州市欧密格电子科技有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

 

第十七章 2014年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析

第一节安靠封装测试(上海)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节沛顿科技(深圳)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节淄博凯胜电子技术有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节河南鼎润科技实业有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节盟事达智能卡技术(深圳)有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

 

第十八章 2014年中国封装材料企业运营竞争性指标分析

第一节汉高华威电子有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第二节厦门惠利泰化工有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第三节福建易而美光电材料有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第四节无锡创达电子有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第五节鼎贞(厦门)系统集成有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第六节无锡市江达精细化工有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第七节陕西华电材料总公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

第八节无锡嘉联电子材料有限公司

一、企业概况

二、企业主要经济指标分析

三、企业盈利能力分析

四、企业偿债能力分析

五、企业运营能力分析

六、企业成长能力分析

 

第十九章 2014-2018年中国高端IC封装产业发趋势预测分析

第一节 2014-2018年中国IC封装业前景预测

一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明

第二节 2014-2018年中国IC封装产业新趋势探析

一、新型的封装发展趋势

二、集成电路封装的发展趋势

三、IC封装技术发展趋势

四、IC封装材料市场发展趋势

五、半导体IC封装技术发展方向

第三节 2014-2018年中国IC封装市场前景预测

一、2020年先进电子封装市场预测

二、全球19IC封装厂家收入预测

三、中国IC封装市场规模预测

 

第二十章 2014-2018年中国高端IC封装行业发展策略及投资建议

第一节高端IC封装行业发展策略分析

一、坚持产品创新的领先战略

二、坚持品牌建设的引导战略

三、坚持工艺技术创新的支持战略

四、坚持市场营销创新的决胜战略

五、坚持企业管理创新的保证战略

第二节高端IC封装行业市场的重点客户战略实施

一、实施重点客户战略的必要性

二、合理确立重点客户

三、对重点客户的营销策略

四、强化重点客户的管理

五、实施重点客户战略要重点解决的问题

 

第二十一章 2014-2018年中国高端IC封装行业投资机会与风险分析

第一节 2014-2018年中国高端IC封装行业投资环境分析

第二节 2014-2018年中国高端IC封装行业投资特性分析

一、2014-2018年中国高端IC封装行业行业进入壁垒分析

二、2014-2018年中国高端IC封装行业行业盈利模式分析

三、2014-2018年中国高端IC封装行业行业盈利因素分析

第三节 2014-2018年中国高端IC封装行业投资机会分析

一、高端IC封装投资潜力分析

二、高端IC封装投资吸引力分析

第四节 2014-2018年中国高端IC封装行业投资风险分析

一、市场竞争风险分析

二、政策风险分析

三、技术风险分析

第五节中国产业洞察网高级分析师建议

 

【部分图表目录】

图表:2008-2013年中国GDP增长变化趋势图

图表:2008-2013年中国消费价格指数变化趋势图

图表:2008-2013年中国城镇居民可支配收入变化趋势图

图表:2008-2013年中国农村居民纯收入变化趋势图

图表:2008-2013年中国社会消费品零售总额变化趋势图

图表:2007-2012年中国全社会固定资产投资总额变化趋势图

图表:2007-2012年中国货物进口总额和出口总额走势图

图表:2008-2013年中国高端IC封装产量情况

图表:2013年我国高端IC封装消费结构表

图表:2013年我国高端IC封装消费结构图

图表:2008-2013年中国高端IC封装需求量情况

图表:2008-2013年中国高端IC封装进口量情况表

图表:2008-2013年中国高端IC封装进口量变化趋势图

图表:2008-2013年中国高端IC封装进口金额情况表

图表:2008-2013年中国高端IC封装进口平均价格情况表

图表:2010年中国高端IC封装分国家进口情况

图表:2011年中国高端IC封装分国家进口情况

图表:2008-2013年中国高端IC封装出口量情况表

图表:2008-2013年中国高端IC封装出口量变化趋势图

图表:2008-2013年中国高端IC封装出口金额情况表

图表:2008-2013年中国高端IC封装出口平均价格情况表

图表:2008-2013年中国高端IC封装行业产品市场价格变化趋势图

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业企业数量及其增长情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业亏损企业数量及亏损面情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业从业人数及其增长情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业资产规模及其增长情况

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同类型企业数量情况

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同类型企业企业数量结构图

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同所有制企业数量情况

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同所有制企业企业数量结构图

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同类型企业销售收入情况

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同类型企业销售收入结构图

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同所有制企业销售收入情况

图表:2012年中国高端IC封装所属行业不同所有制企业企业销售收入结构图

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业产成品及其增长情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业工业销售产值及其增长情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业出口交货值及其增长情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业销售成本情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业营业费用情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业利润总额及其增长情况

图表:2007-2012年中国高端IC封装所属行业盈利能力变化趋势图

图表:重点企业一主要经济指标

图表:重点企业一销售收入变化趋势图

图表:重点企业一盈利指标分析

图表:重点企业一盈利能力分析

图表:重点企业一偿债能力分析

图表:重点企业一经营能力分析

图表:重点企业一成长能力分析

图表:重点企业二主要经济指标

图表:重点企业二销售收入变化趋势图

图表:重点企业二盈利指标分析

图表:重点企业二盈利能力分析

图表:重点企业二偿债能力分析

图表:重点企业二经营能力分析

图表:重点企业二成长能力分析

图表:重点企业三主要经济指标

图表:重点企业三销售收入变化趋势图

图表:重点企业三盈利指标分析

图表:重点企业三盈利能力分析

图表:重点企业三偿债能力分析

图表:重点企业三经营能力分析

图表:重点企业三成长能力分析

图表:重点企业四主要经济指标

图表:重点企业四销售收入变化趋势图

图表:重点企业四盈利指标分析

图表:重点企业四盈利能力分析

图表:重点企业四偿债能力分析

图表:重点企业四经营能力分析

图表:重点企业四成长能力分析

图表:重点企业五主要经济指标

图表:重点企业五销售收入变化趋势图

图表:重点企业五盈利指标分析

图表:重点企业五盈利能力分析

图表:重点企业五偿债能力分析

图表:重点企业五经营能力分析

图表:重点企业五成长能力分析

图表:2014-2018年中国高端IC封装产量预测

图表:2014-2018年中国高端IC封装需求量预测

图表:2014-2018年中国高端IC封装进出口量预测

图表:2014-2018年中国高端IC封装市场价格预测

图表:2014-2018年中国高端IC封装盈利能力预测

 

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  • 中国产业洞察网研究顾问:郝宏蕊

    郝宏蕊

    现任职位: IPO项目经理
    研究特点: 全面负责企业上市辅导工作,统筹整合各种内外部资源,组织协调企业上市各中介机构工作,督促企业规范运作,对行业研究、财会、金融、审计、法律、金融一级市场、IPO流程及业务拥有较为深刻的理解,辅导多个企业成功IPO,具有丰富的行业经验,与境内外券商、律师、会计师等中介机构均保持了良好的合作关系。
    专注行业: 美国、香港、新加坡、韩国等国境外上市辅导

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    赵迎宾

    现任职位: 资深研究员
    研究特点: 具有丰富的市场研究、投融资咨询、规划咨询等项目实施经验,曾经为多家国内外知名企业提供过相关研究及咨询项目,具备系统扎实的经济及市场营销理论基础,拥有丰富的企业经营策略制定、投融资研究项目执行经验。
    专注领域: 投融资咨询、专项研究、IPO细分市场研究、IPO商业计划书

  • 中国产业洞察网研究顾问:王刚

    王刚

    现任职位: IPO审计顾问
    个人介绍: 长期从事审计工作,熟悉企业会计准则和审计准则,具有中国注册会计师资格,拥有多年四大会计师事务所IPO项目审计工作经验,带领项目组完成多个大型集团/上市公司项目审计工作,在IPO审计项目、企业审计及会计方面经验丰富。
    专注领域: 境外上市审计

  • 中国产业洞察网研究顾问:陈龙

    陈龙

    现任职位: 行业研究员
    研究特点: 具有丰富的数据挖掘及信息搜集经验。对产业政策有深度理解能力,对行业的发展具有独到见解并能对未来发展做出较强的预判,目光长远且行事认真。金融市场及产品方面具有良好的解读及分析,并与从业人员保持良好关系。对医药行业具有长期关注、分析,与行业研究人员及国内行业大型企业保持密切联系。
    专注行业: 金融市场、金融产品、医疗器械、中药、诊断试剂等

  • 中国产业洞察网研究顾问:Leo Lee

    Leo Lee

    现任职位: IPO咨询顾问
    研究特点: 为拟上市企业提供咨询服务,结合企业实际情况给予上市评估及拟定上市方案,分析拟上市公司所属细分市场行业,协助客户规划上市募投资金使用计划,协助客户制定未来三至五年的战略发展规划,与第三方中介机构及私募等金融中介机构保持了长期良好的合作关系。
    专注领域: Pre-IPO,尽职调查、路演

  • 中国产业洞察网研究顾问:赵老师

    赵老师

    现任职位: 征信修复师
    联系方式: 电话:15811580869 微信:15811580869。
    专注行业: 个人征信修复

  • 中国产业洞察网研究顾问:胡延庆

    胡延庆

    现任职位: 首席投资顾问
    个人介绍: 拥有10年以上股权投资、境内外IPO、定增、并购重组、产业基金、国际融资及国际创投基金管理经验,具有丰富的市场研究、投融资咨询、项目投资融资和管理项目实施经验,项目筛选、商务谈判、尽职调查、投后管理等投资全流程经验丰富,拥有若干个投融资、IPO项目成功案例,参与过几十家公司投资、融资、收购兼并、产业整合等资本运营业务的战略规划与具体实施。
    专注领域: Pre-IPO,PE

  • 中国产业洞察网研究顾问:肖萍萍

    肖萍萍

    现任职位: 行业研究员
    研究特点: 秉承尊重客观、遵循科学、追求真实的态度,随时掌握经济动向、搜集调研信息,将市场规律和数据紧密结合分析事物的本质,对市场、经济趋势的发展走向有着独特的洞察力,其研究对商务活动有着超强的预见性和导向性。
    专注行业: 快速消费品、进口食品、连锁事业、商场、交通物流、文化传媒

  • 中国产业洞察网研究顾问:李老师

    李老师

    现任职位: 征信律师
    联系方式: 个人征信修复,请联系: 电话:15811580869 微信:15811580869
    专注领域: 个人征信修复

  • 中国产业洞察网研究顾问:Peter Jeng

    Peter Jeng

    现任职位: 欧洲市场特约顾问
    研究特点: 现居住于英国伦敦,长期从事于中英、中国与欧洲其他国家的跨国投资并购、跨国人才交流、跨国贸易咨询及跨国技术转让等项目,尤其对医疗行业、养老产业、医疗保健相关的电子商务、房地产产业及智慧城市建设及规划等具有丰富的项目执行及策划经验。曾任职与英国伦敦顶尖大学(UCL及KCL)及国家医疗服务系统(NHS)负责临床科研管理及医疗人才培训等项目,参与中国卫生部的国际医疗人才发展及培训、中国医院及养老设施的规划设计、医疗设备采购、医疗信息化、医院的运营及管理、中国养老医疗产业投资项目及中国医疗事业高层的国外考察学习等大型项目。
    专注领域: 医疗事业咨询、医疗器械、诊断试剂、原料药、医疗领域市场等

  • 中国产业洞察网研究顾问:李敏

    李敏

    现任职位: 行业研究员
    研究特点: 具有丰富的专项项目需求研究经验,在建筑和能源领域有多年的实战经验,对行业有深入的了解和长期的关注,对行业的发展具有很好的调研分析和决策力,同时对行业未来发展趋势有充分的预测能力,并与从业人员保持着长期的联系。
    专注行业: 新能源、建筑、工业、化工、新型产业等行业

  • 中国产业洞察网研究顾问:周娇

    周娇

    现任职位: 高级研究员
    研究特点: 擅于把握重点与方向,视野开阔、客观严谨,对论据及数据的准确性有着高要求。
    专注领域: 互联网金融,移动互联网领域,债券,社会经济、电子高科技等新兴的社会企业主体商业模式的研究。

  • 中国产业洞察网研究顾问:程琴

    程琴

    现任职位:高级分析师
    研究特点: 具有丰富的数据分析模型经验以及扎实的理论基础,擅长新兴事物的洞察与趋势预判。
    专注领域: 轻工纺织,丝绸之路,个人护理和造纸业,以及教育领域

  • 中国产业洞察网研究顾问:陈冬梅

    陈冬梅

    现任职位: 产业分析师
    研究特点: 注册国际投资分析师(CIIA),具有专业的分析和敏锐的判断力,逻辑思维能力强....
    专注领域: 养老行业,物联网,物流行业,港口运输,船舶经济等具有一定研究经验。

  • 中国产业洞察网研究顾问:雷坤

    雷坤

    现任职位:行业研究员
    研究特点:数理逻辑思维能力强,擅长通过数据的挖掘信息,战术创新性及执行可行性水准。
    专注领域:金属行业,电池领域,钢铁冶金产品,水泥涂料,家装房产开发领域研究。

公司优势

中国产业洞察网具有10年从事研究报告领域的服务经验。
① 庞大的数据库资源,报告在线连续10年持续监测和购买多个细分行业及重点企业统计数据,并持续更新完善;
② 雄厚的研究团队实力,具有专职研究人员50多人,其中不乏相关领域的精英,并且在市场研究领域经验丰富;
③ 丰富的项目执行经验,累计服务客户上万家,覆盖几十个细分行业及各种专项研究,包括行业研究、消费者研究、IPO尽职调查及细分行业研究、竞争研究等项目。

客户评价
RBC中国商业方案解决公司 RBC(中国)商业方案解决公司
北京数字中商信息技术有限 北京数字中商信息技术有限公司
比亚迪股份有限公司 比亚迪股份有限公司
南京申瑞电力电子有限公司 南京申瑞电力电子有限公司
中商集团股份公司 中商集团股份公司
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最新报告
常见问题

1、什么是产业研究报告?

答:根据国家统计局发布的中国产业划分标准,分为第一产业(农林牧渔)、第二产业(工业制造)和第三产业(服务业),每一产业下又有多个细分产业。产业研究报告是针对每一个产业的政策环境、发展现状、供需平衡、竞争态势、标杆企业分析、发展预测等方面的深入调查分析,最终撰写的行业指导性报告。

2、请问网上的价格都包括什么费用呢?

答:网上的价格是一份产业研究报告的售价,主要包括数据调查费用、报告撰写费用、发票税费用、快递费用。

3、请问网上没有我想要的行业研究报告及内容怎么办?

答:我们拥有一支专业的市场研究团队,能够为客户随时提供专业的个性化市场研究服务。烦请将您的详细需求发送至我们的邮箱 sale@51report.com,或者直接致电我公司客服电话4000 885 338,我们的专业客户经理会在24小时内联系您。

4、请问网上有其他公司和您公司的研究报告一样是为什么?

答:我公司研究中心所撰写的报告不仅在网站上发布,同时在其他合作机构平台也会发布,我们保证我公司网站所发布的报告均为我司研究中心撰写。并随时欢迎您到我公司当面查验报告付款购买。

5、请问您的研究报告是否可以提供节选参考?

答:非常抱歉,研究报告属于智慧型产品,不同于工业化商品,对于通过在线咨询或者电话咨询的客户,我们无法为您提供节选参考。如您前来我公司洽谈,可以当面查阅研究报告。

6、请问贵司如何保证报告内容的质量?

答:是国内在产业研究报告领域的领先服务商,历经8年多的产业研究经验及多个细分产业数据库的积累,在报告内容的质量上,我们绝对让您放心,如有质量问题您可以随时申请退款。

7、请问如果未来报告需要更新最新一年的数据怎么办?

答:如果是您曾经在我公司购买的产业研究报告,我们将为您提供每年度的数据更新服务,不收取任何报告撰写等费用,您只需要支付相当于研究报告总价20%左右的数据费用。

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