近几年，中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段，产品结构调整、应用技术升级和优化资源配置稳步推进，表现出应用技术多元化、产品价格持续下滑、应用需求差异化、卡片市场国际化的典型特征。整个行业面临资本、技术、市场、配套、经营等多方面新的压力和挑战，同时还面临海外市场拓展的若干困难。在这种情况下，加速产业结构调整，完善产业链的建设，探索差异化的竞争战略，逐渐向高附加值环节转移，通过加强合作来协调优化市场环境，积极探索海外市场的发展，成为中国IC卡行业实现可持续发展的重要手段。

 

　　2008年中国智能卡发展前景，移动电话卡与第二代居民身份证的更换，仍将是市场的主流产品。从出货量来看，2008年至少将会有8亿张的数量，其中移动电话卡仍将是主要的部分，将占到总量的48%，而二代证将占到其中28%，而出口部分将会有13%左右；从发行来看，移动电话卡与二代证都将出现较大的增长，两者的发行数量差距不大。其他的应用仍将保持相对平稳的增长趋势。而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。

 

　　中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面。目前，在重要的智能卡市场上，芯片供应商集中为英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头，国内智能卡芯片设计企业的份额相当少，而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。通过FCOS的快速上马可以看出，英飞凌将未来智能卡的门槛提高了。一旦3G应用铺开，在USIM卡领域，也许将出现只有大唐微电子一家对抗外国供应商的局面，本土智能卡芯片供应商应当加强研发，积极布局。

第一节 IC卡历史、定义及其分类     1

一、IC卡的历史   1

二、IC卡的定义   2

三、IC卡的分类   3

第二节 IC卡相关政策 9

一、IC卡产业促进政策      9

二、IC投资优惠政策   10

三、地方性政策    11

四、半导体扶持新政即将出台    13

第三节 IC卡应用模式 14

一、健康保险卡的应用       14

二、电信方面的应用    15

三、金融方面的应用    18

四、智能建筑物应用    22

五、交通方面的应用    25

六、公共事业方面的应用    25

第四节 IC卡应用新趋势     35

一、应用细分催生“一卡多能”       35

二、RFID市场全面启动     36

三、移动支付与IC卡结合前景广阔  37

四、IC卡其他应用领域发展趋势      38

 

第一节 RFID概况       39

一、RFID技术说明     39

二、IC卡与射频卡的区分   40

三、我国RFID应用发展概况     42

四、我国发展RFID技术战略     47

五、我国RFID技术发展及优先应用领域 50

六、我国发展RFID技术的宏观环境建设 54

第二节 RFID未来发展趋势       55

一、2008年RFID行业五大走向       55

二、2008年中国RFID规模应用       57

三、把脉2008年中国RFID发展       58

四、RFID在中国的未来     61

五、全球RFID发展趋势     62

 

第一节 EMV迁移发展过程 65

一、EMV迁移简介      65

二、EMV迁移发展历程      65

第二节 国际EMV迁移的背景及现状       66

一、国际EMV迁移的背景  66

二、EMV迁移方式      67

三、EMV迁移全球进展与影响   67

四、2007年全球EMV迁移三梯队     70

第三节 我国EMV迁移存在的问题    71

一、我国银行业EMV迁移原由  71

二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题  72

第四节 我国银行卡EMV迁移现状    73

一、标准之中的标准之争    73

二、2008年中国EMV迁移最新资讯 76

 

第一节 国际IC卡发展概况       79

一、电信市场       79

二、银行卡市场    81

三、政府与医疗市场    90

第二节 IC卡国际标准 91

一、接触式IC卡标准  91

二、非接触式IC卡标准      91

第三节 全球IC卡市场现状       92

一、全球智能卡应用现状    92

二、2007年FRID全球十件大事浅析       98

三、2007年NFC发展  105

第四节 IC卡国际动态 108

一、韩国电信公司推出非接触支付服务    108

二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器 108

三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴    109

四、2011年全球移动支付市场规模预测   110

 

第一节 IC卡芯片供需分析 111

一、2007年中国集成电路产业概况   111

二、国内外集成电路技术发展现状    113

三、中国集成电路产业分析       117

四、2008-2012年中国集成电路产业发展预测  127

第二节 IC设计产业分析     128

一、2007年IC设计产业发展概况     128

二、2007年中国电子工程师设计能力和水平调查   132

三、IC设计产业SWOT分析     143

四、IC设计产业步入理性调整   155

五、2008年IC设计产业发展策略分析     158

第三节 IC卡封装测试业     161

一、2007年IC卡封装测试业概况分析     161

二、封装测试业的机遇和问题    169

三、2008-2009年全球封测业发展趋势     175

第四节 2007年台湾IC卡产业链概况分析       180

一、IC设计业      181

二、IC制造业      181

三、IC封装、测试业   182

四、2008年展望   183

第五节 国际IC卡上游企业概况分析       183

一、英飞凌科技公司现状和2008年展望  183

二、ATMEL公司经营概况  195

三、三星电子有限公司2007年经营状况  202

四、意法半导体有限公司现状和前景分析       205

五、飞思卡尔半导体有限公司现状及发展       216

六、日本瑞萨科技公司现状和2008年战略分析      221

第六节 国内主要IC卡公司       225

一、珠海炬力集成电路设计有限公司       225

二、中星微电子公司    231

三、北京中电华大电子设计有限责任公司       232

四、杭州士兰微电子股份有限公司    233

五、北京同方微电子有限公司    237

六、上海复旦微电子股份公司    238

七、上海贝岭股份有限公司       241

 

第一节 金雅拓公司（Gemalto） 247

一、公司简介       247

二、企业2008年动态  247

三、企业2008年经营策略  250

第二节 欧贝特卡系统公司  253

一、公司简介       253

二、企业动态       254

第三节 捷德公司  255

一、公司简介       255

二、公司2008年动态  256

第四节 握奇数据系统有限公司  259

一、公司简介       259

二、企业2008年发展策略  259

三、企业动态       261

第五节 大唐微电子技术有限公司     264

一、公司简介       264

二、市场动态       265

三、2008年经营策略   266

第六节 上海华虹计通智能卡系统有限公司     268

一、公司简介       268

二、产品系统       268

三、2008年公司动态   269

第七节 恒宝股份有限公司  271

一、公司简介       271

二、生产资质       271

三、2007年经营状况   273

第八节 航天信息股份有限公司  275

一、公司简介       275

二、发展策略       276

三、2008年企业动态   277

 

第一节 半导体产业发展分析     279

一、2007年半导体运行分析      279

二、2007年半导体设备产业发展状况和前景分析   281

三、半导体产业发展的新契机    283

四、半导体产业发展瓶颈和策略分析       288

五、2008年半导体发展趋势预测      294

第二节 零售产业发展分析  295

一、2007年中国零售业概况      295

二、中国零售业主要企业简析    296

三、零售业未来主体透视    298

四、中国零售业前景分析    301

第三节 信息产业发展分析  302

一、现阶段我国信息产业发展情况    302

二、当前我国信息产业所呈现的主要特点       304

三、产业发展所面临的发展环境       308

四、未来产业的发展趋势    308

第四节 金融业发展分析     310

一、金融业的现状分析       310

二、2008年金融业改革方向      315

 

第一节 2007年中国FRID市场概况  323

一、政府项目仍然是RFID应用的推动力 323

二、超高频RFID标准制定取得突破 324

三、NFC新兴应用市场逐渐兴起       324

四、2007年RFID行业年度评选       324

第二节 中国IC卡市场竞争格局       328

一、2007年中国IC卡市场竞争状况 328

二、国内外IC卡厂商竞争格局演变  332

三、我国IC卡市场格局深刻变化      333

第三节 2008年中国IC卡市场发展与趋势展望       336

一、IC卡的应用领域不断完善   336

二、中国IC卡市场厂商状况      337

三、中国IC卡市场潜力巨大      338

四、2008年中国IC卡市场发展趋势 339

 

图表：几种卡性能比较       4

图表：IC卡应用领域及类别      6

图表：智能卡在建筑方面的运用       22

图表：公司卡可以应用的范围    22

图表：智能卡在公司资源利用上的应用    23

图表：智能卡在食堂经营上的应用    24

图表：IC卡表管理模式      26

图表：IC卡表工作原理图   30

图表：北京供电局售电管理系统介绍       32

图表：用户卡片文件结构    34

图表：ESAM模块文件结构 34

图表：管理系统发卡流程示意    35

图表：RFID技术发展历程  40

图表：RFID标准工作组成员组成     46

图表：EMV迁移历程表      65

图表：2005全球支付卡市场      89

图表：2007年世界智能卡市场分布结构   107

图表：2006年度中国集成电路设计前十大企业      125

图表：2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业   126

图表：2006年度中国集成电路封装测试前十大企业      126

图表：数字ASIC为中国IC设计公司的主体研发产品   130

图表：中国IC设计公司开发出的设计类型      130

图表：2006年中国IC设计公司设计水平一览表     130

图表：消费电子是中国IC产品的主流应用领域      131

图表：本土部分多媒体IC一览表      131

图表：中国IC公司2006年启动的设计项目    132

图表：2007年中国设计工程师人数在企业员工总人数的比例      132

图表：2007年中国设计工程师从事与设计和开发相关工作的人的比例      132

图表：2007年中国电子设计工程师设计的电子产品种类比例      133

图表：2007年中国电子设计工程师所在不同业务性质的电子制造公司的比例   133

图表：2007年中国电子设计工程师全国分布情况   134

图表：2007年中国电子设计工程师平均拥有的工作经验      134

图表：2007年中国工程师个人参与设计项目数量的比例      134

图表：2007年中国电子设计工程师参与设计全新项目的比重      135

图表：2007年中国电子设计工程师在现有设计基础上的改进型项目所占比重   135

图表：2007年中国电子设计工程师基于外来系统设计方案所设计项目的比重情况   136

图表：2007年中国电子设计工程师面临的挑战情况      136

图表：2007年中国电子设计工程师主要致力于设计项目的那些方面   137

图表：2007年中国电子设计工程师在原有基础上改进的人数比重      137

图表：2007年中国电子设计工程师平均完成一个项目所花费的时间   137

图表：2007年中国电子设计工程师在未来2年关注以下中国的标准   138

图表：2007年中国电子设计工程师拥有的设计能力比重      138

图表：2007年中国电子设计工程师未来两年计划将以下技术应用于设计项目   139

图表：2007年中国电子设计工程师面临的普通设计的挑战比例   139

图表：2007年中国电子设计工程师设计项目所用资源的出处比重      140

图表：2007年中国电子设计工程师针对用于设计解决方案的工具的态度比例   140

图表：2007年中国电子设计工程师参与所就职公司的元器件选择过程的情况   141

图表：2007年中国电子设计工程师了解最新技术动态的渠道情况      141

图表：2007年中国电子设计工程师选择元器件时依靠的渠道      142

图表：2007年中国电子设计工程师使用的IC中国外品牌占有情况     142

图表：2007年中国电子设计工程师使用的分立元器件中国外品牌情况      143

图表：2007年中国电子设计工程师所使用的ASIC生产源地情况 143

图表：国内主要独资企业封装形式    167

图表：国内主要合资企业封装形式    168

图表：国内主要封装企业封装形式    169

图表：全球各封装性质比较       172

图表：2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例  173

图表：2006年年度全球前6大封测企业毛利率统计       174

图表：2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计   174

图表：2006年全球10大封装公司排名     175

图表：2007年全球半导体市场成长趋势   176

图表：2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势     176

图表：2007年台湾封装产业产品比重      178

图表：2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势       178

图表：2007台湾测试产业产品比重   179

图表：2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势       179

图表：2007年上半年DRAM价格走势图  180

图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司营业收入   186

图表：2008年第一季度英飞凌科技股份公司息税前利润      186

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司每股损益情况  187

图表：2007-2008年英飞凌汽车、工业和多元化电子市场部（AIM）部门财务状况  187

图表：2007-2008年英飞凌通信解决方案部（COM）财务状况    188

图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整营业收入 188

图表：2007-2008年英飞凌其他业务部门/企业内部调整息税前利润    188

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表  189

图表：英飞凌科技股份公司2007-2008年合并财务报表EBIKT    189

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并财务报表净收益和净费用     190

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域净销售额     190

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司各业务领域息税前利润  191

图表：2007年英飞凌科技股份公司各地区占销售额的比例   191

图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表      192

图表：2007年英飞凌科技股份公司合并资产负债表简表      193

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司合并现金流量表简表     193

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司毛现金头寸和净现金头寸     194

图表：2007-2008年英飞凌科技股份公司自由现金流量  194

图表：英飞凌科技股份公司2007年员工数量  194

图表：2008年三星投资计划      204

图表：瑞萨公司概况    221

图表：2007年珠海炬力营收情况      230

图表：华大电子组织结构    233

图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标   236

图表：2007年杭州士兰微电子股份有限公司最新异动   236

图表：上海贝岭股份有限公司历年简要财务指标    244

图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司利润构成和赢利能力  244

图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司经营和发展能力  245

图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司资产和负债  245

图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司现金流量     246

图表：2004-2007年上海贝岭股份有限公司异动财务指标     246

图表：恒宝股份有限公司历年财务简要指标    273

图表：2004-2007年恒宝股份有限公司利润构成和赢利能力  273

图表：2004-2007年恒宝股份有限公司经营和发展能力  274

图表：2004-2007年恒宝股份有限公司资产和负债  274

图表：2004-2007年恒宝股份有限公司现金流量     275

图表：2003-2007年中国智能卡市场规模  310

图表：2004-2007年中国RFID市场规模与增长      323

图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力成功应用案例       325

图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力产品       326

图表：2007年中国RFID行业十大最有影响力事件       326

图表：2007年中国RFIKD行业十大最有影响力企业     327

图表：2007年中国IC卡市场结构     327

图表：2007年中国IC卡市场厂商品牌结构     333

图表：2003-2007年中国大陆国产IC销售额与出口额增长。       336

图表：2003-2007年中国大陆国产IC产量       336

图表：2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长       338