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TD-SCDMA终端芯片:功能性与稳定性的矛盾

2008-1-30 共有 人次浏览文字显示:[ ]
[报告名称]: TD-SCDMA终端芯片:功能性与稳定性的矛盾
[出版日期]: 2008年1月
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[价  格]: 电子版:31261元

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〖 描 述 〗

  近期,TD-SCDMA在10个试验城市的网络建设工作已经接近尾声,中国运营商正在对采购的TD-SCDMA终端进行测试。
 
  测试表明,现有的TD-SCDMA芯片平台仍然存在一些问题,例如系统稳定性、功耗、支持的数据速率等。机构认为在过去的几年内,TD芯片供应商在开发过程中更加强调功能性,而不是稳定性。目前TD-SCDMA终端的不成熟,将使得中国移动终端采购、以及TD-SCDMA网络的预商用时间表再度延迟。
 
  TD-SCDMA/GSM双模、HSDPA、和TD-MBMS是TD-SCDMA终端芯片的基本功能要求。我们相信在08年,TD-SCDMA的终端将会支持这些功能。机构预测2011年,TD-SCDMA的终端出货量将达到2470万台。
 
  本报告对TD-SCDMA的终端芯片产业提供了深入的分析, 并且涵盖了发展状态、产业链、中国移动测试中消费者反馈的终端存在问题、TD-SCDMA终端发展路线、以及TD-SCDMA终端/终端芯片出货量的预测。


〖 目 录 〗

经理摘要
介绍
     TD-SCDMA在中国近期的部署
TD-SCDMA终端市场概论
     TD-SCDMA终端产业链分析
     TD-SCDMA终端测试与缺陷
消费者对于TD-SCDMA终端的关注
     电池寿命
     数据速率
运营商对TD-SCDMA终端/终端芯片的基本要求
     双模 (TD-SCDMA/GSM)
     HSDPA
          中国高速数据服务的需求对HSDPA的驱动
          TD-SCDMA HSDPA的优势
     移动电视
TD-SCDMA终端芯片的功能演进
     双模 (TD-SCDMA/GSM)
     HSDPA
     TD-MBMS
     TD-SCDMA终端功能演进
TD-SCDMA终端芯片供应商
     市场动态
     供应商之间的合作
     基带芯片供应商之间的比较
     TD-SCDMA终端与基带芯片
市场预测
     TD-SCDMA终端出货量预测
     TD-SCDMA终端芯片出货量预测
公司概览
     TD-SCDMA基带芯片
          天碁
          展讯
          凯明
          ADI/大唐
          MediaTek
     射频芯片供应商
          鼎芯
          锐迪科
          广晟微电子
方法论术语表
 
表目录
 
表1. TD-SCDMA终端产业链主要的参与者
表2. 中国移动TD-SCDMA终端测试
表3. 不同的无线连接技术理论峰值速率的比较
表4. GSM平台和TD-SCDMA协议栈
表5. 基带芯片供应商比较
表6. TD-SCDMA终端制造商和基带芯片供应商的关系
表7. 天碁结构图
表8. MediaTek产品
表9. 鼎芯产品
表10. 锐迪科产品
 
图目录
 
图1. TD-SCDMA终端芯片出货量预测(单位:百万)
图2. TD-SCDMA部署进展优先于商业投放
图3. TD-SCDMA终端市场产业链
图4. TD-SCDMA终端双模路线图
图5. TD-MBMS终端路线图
图6. TD-SCDMA终端路线图
图7. TD-SCDMA终端出货量预测(单位:百万)
图8. TD-SCDMA终端芯片出货量预测(单位:百万)
图9. 展讯SC8800芯片
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