TD-SCDMA手机芯片市场研究报告：稳定性与功能性的矛盾
[报告名称]: TD-SCDMA手机芯片市场研究报告：稳定性与功能性的矛盾
[出版日期]: 2007年08月
[交付方式]: EMAIL电子版或特快专递
[价 格]: 电子版:25000元
[传真订购]: 010-64980287下载 订购合同
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[咨询电话]: 010-64986059 68444499
〖 描 述 〗
TD-SCDMA将成为中国3G市场中最重要的环节，这已经成为不争的事实。In-Stat预计2011年TD-SCDMA用户达到5千2百万，手机出货量会达到2千4百万。而在TD-SCDMA的发展过程中，手机起到至关重要的作用，尤其是在用户定位以及增值业务的推广上面。
然而手机芯片选型及其演进路线还存在很多问题，比如TD-SCDMA未来的上层业务以什么为中心、交付时间与功能性/稳定性之间的矛盾以及各家竞争对手优劣势和市场前景在什么地方等问题。
本报告试图从运营商定位、网络建设、用户需求的角度探索TD-SCDMA手机功能演进带给芯片的需求，同时也从芯片供应商目前的产品研发的角度来描述TD-SCDMA手机芯片的发展方向。最后给出TD手机芯片出货量以及收入的预测。
〖 目 录 〗
• TD-SCDMA市场回顾
TD-SCDMA手机市场概览
• 产业链成熟度
• 手机测试状况
• 手机功能性现状
功能演进对TD-SCDMA芯片的需求
• 双模（TD-SCDMA/GSM）
• HSPA
• 手机电视
• 多媒体通信
• 位置服务
• 其他增值服务
TD-SCDMA芯片性能现状
• 算法
• 稳定性
• 功耗
• 数据速率
• 集成度
• 其他
手机芯片供应商及竞争分析
• 基带芯片供应商及竞争分析
• 应用处理芯片供应商及竞争分析
• 射频芯片供应商及竞争分析
• 其他芯片供应商及竞争分析
市场预测
• TD-SCDMA手机出货量预测
• TD-SCDMA手机芯片出货量与收入预测
芯片供应商
• ADI
• T3G
• 展讯
• Commit
• 鼎芯
• 广晟微电子
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