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2022年Q3手机芯片性能榜出炉:天玑9000+险胜骁龙8+

导读 在今年第三季度(Q3),高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带+的旗舰级芯片,并同样带来了一定的性能提升。今天,鲁大师发布了

在今年第三季度(Q3),高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带“+”的旗舰级芯片,并同样带来了一定的性能提升。

今天,鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜,根据榜单数据,天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+,成为榜首。

在具体跑分数据上,骁龙8+的CPU部分均分为340706分,而天玑9000+的CPU跑分则达到了352717分,表现更强。

不过,在GPU部分,骁龙8+ 516004分的成绩超过了天玑9000+的513668分,扳回一城。

总体来看,无论是骁龙8+还是天玑9000+,都在原版的基础上带来了明显的性能提升,而两者对比,虽然存在一定的差异,但也已经相当接近。

值得一提的是,从榜单数据来看,“一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888,逼近骁龙888+,也称得上是非常有趣。

文章来源:快科技

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