最近，美欧因为产业补贴大打出手，召开美欧贸易与技术委员会（TTC）部长级会议来协调纠纷，矛盾没法化解却达成了一项共享半导体供应链数据的协议——联手建立预警半导体供应链中断的机制。半导体供应链数据为何如此重要，美欧意欲何为？
先看半导体数据链有何神通？美国芯片法案扶持先进芯片制造投入的资金是390亿美元，这个数据是怎么来的？按产业规律，政府投入资金一般是总撬动资金的20%，以此计算390亿美元总共可以撬动1950亿美元。等效到5nm工艺的产能，每月万片产能需要资金35亿美元，那么1950亿美元可以形成55.7万片每月的产能，这个产量恰好等于美国企业对台积电和三星所需产能的总和。仅从数字上就能看出，美国这笔钱就是为了实现本土先进芯片的自给自足。
这也就可以解释，2021年9月为什么美国不顾“盟友”反对，不顾企业的商业利益，坚持向台积电等相关半导体企业强索数据。
产业数据不透明或者产能重复计算，导致无法科学分析行业需求与供应，在严重误判之后就会造成供应链中断。之前的产能不足，现在的产能过剩都可以归咎为缺乏准确数据，没有建立有效的预警机制。
目前国内企业的库存过多，有的企业甚至未来一年都无法出清库存，让很多本就市场竞争力不足的中国半导体企业陷入困境。如果有科学的早期预警机制，及时指导产业运行，就能够避免全球汽车产业链断裂的这种极端情况的出现。
经过缺芯和过剩的洗礼，人们认识到供应链数据透明是半导体产业的关键竞争力。可以说，谁掌握了数据，谁就能在全球供应链重塑的激烈动荡之中处于优势地位。对美国而言，完整的数据链也是一种制裁和孤立中国的武器。
诱因
美欧如此重视芯片制造和供应链资讯透明，一方面是因为芯片是军备竞赛、新能源汽车、人工智能、6G和元宇宙等产业的核心；另一方面，半导体供应链有其天然缺陷，极端脆弱：产业链具有多样性、地域分散性和透明度有限等特点。由于供应链过长，任何一环出现问题，都能中断整条产业链。在近些年半导体产业越来越成为政治工具，更容易受到人为事件和自然因素的干扰，例如火灾、战争、缺水、原料和能源短缺等。
偶发因素之外，企业不愿意分享被视为商业机密的数据，尤其不愿意向其他国家政府分享数据，是供应链数据长期不透明的关键。相对而言，企业向本国政府分享数据还是有一定空间，所以产业强势的国家可以获得更充分的数据；产业弱势的国家获取数据的能力就弱。
欧洲公司在模拟和射频等方面具有优势，但缺乏先进逻辑半导体的芯片设计能力及先进芯片的制造能力。多年来，欧盟一直在努力发展其芯片设计生态系统，但结果令人失望。随着诺基亚的衰落，欧洲不再有像高通、苹果或三星这种最先进半导体设计的大公司。但它拥有庞大汽车产业，所以迫切需要完备的产业链数据和预警机制。因而在美国因为补贴本土电动车而理亏的情况下，推动欧美共同建立半导体预警机制。
尽管美国芯片产业强大，但欧美半导体供应链仍然有以下一些明显的短板：美国、欧洲都缺失先进制造能力，这些方面的数据依赖台积电和三星；美国无法获得中国的数据，欧洲可以通过光刻机等关键设备获得中国、以及韩国和中国的一些数据；欧美都不具备后端能力，没有先进封装、测试能力，对于供应链的这个关键环节都处于盲区。
即便在TTC的体系里，由2021年美国向供应链企业收集数据的情形可知，几乎没有理由期望美国和欧洲的芯片公司主动向TTC共享供应链信息。就像欧盟与美国在数字主权纠纷中表现的那样，欧洲企业对向美国政府提供数据极为犹豫；美国公司对欧盟的反垄断监管也相当反感。要想收集数据，必须要有新的机制和方法。TTC只有建立一个能让企业安心的沟通模式，才能实现供应链的安全预警。
机制
TTC是一个执行多重任务的机构。在天然气供应成为制裁武器之后，欧洲和美国也将技术与贸易视为具有武器功能的工具。为此双方成立TTC，该组织下设10个小组，分别关注技术标准、人工智能、网络安全、6G、数据治理、出口管制和全球贸易挑战等。关于半导体，二者设定了明确目标，到 2030 年欧盟和美国合计占世界半导体产量的50% 。
TTC试图在半导体供应链建立永久性监测和预警机制框架，在充分了解美欧各自弱点与优点后，最终目标是确保美欧供应链长期的连续性、灵活性和安全性。并最大限度减少突发的地缘政治、自然灾害或其他偶发因素对供应链的影响。
其中的要点是形成敏捷监控供应链的方法，在充分尊重保密和商业秘密要求之下，尽可能及时地获取产业数据。TTC 推动政府采取更现实、更有效的供应链管理措施，寻求恰当的沟通方式，向芯片供应商、用户和分销商获取数据，只涉及B2G 数据共享义务，而不涉及任何机密和敏感数据，如订单、产能等。具体措施如下：
一，让利益相关的上下游企业，一一映射地讨论半导体供应数据；二，探索推动芯片供应商、用户和分销商之间的沟通方式；三，推动原材料、芯片设计、制造、组装和封装方面的公私联合研发；四，就供应链支持和市场准入所需的标准和认证达成一致；五，利用欧盟数字合作伙伴协议等举措，协调 TTC 双边关系，并增加与志同道合第三方的参与，未来将把日本、韩国和新加坡等东亚经济体也纳入其中；六，推动与半导体相关领域的研发，例如电信、汽车、电信基础设施、机械等相关领域的芯片；七，为弥补欧美的人力不足，鼓励熟练工人与工程师的跨境流动。
举措
无论多么畅通的跨洋沟通机制，全球企业基于商业机密的考量，都会强力抵制公开数据，最可行的办法还是将半导体企业置于本土监管之下来获取数据，然后再通过交换和胁迫来获得国土之外的产业链数据。美国就是这样干的。
尽管美国拼命解释，台积电赴美是考虑台积电的安全，是为保证全球供应链的安全。但本质上还是美国本土企业在先进技术上远远落后台积电，靠常规的市场竞争已经很难赶超台积电，于是“威逼利诱”台积电赴美建厂，进而带来先进技术和人才，这是一箭双雕的“高招”。在台积电变为美积电之后，成为美国掌控全球半导体供应链的权柄，也为其掌握全球供应链数据提供强大支撑。
同时，当美国的高端制造能力形成之后，它由此形成更具竞争力的产业环境和虹吸能力，吸引关键的欧洲、亚洲设备企业在美国建厂。当关键的节点性企业在美国本土设立实体，美国就可以直接向这些本土实体索取关键数据，进而获取全球产业链数据。
届时，美国将拥有强大的本土产业链体系和数据优势，再通过美国与欧盟的信息共享机制来交换欧洲企业的数据，以及欧洲公司和中国的合作细节；在这个基础上，进一步胁迫其他经济体和企业交出数据。
美国通过百日审查拿到台积电等企业的核心数据，能够顺势推出非常具有针对性且高效的《芯片法案》。在它获取全产业链数据之后，相当于获得窥探全球产业链的超级视野，将全世界的一举一动置于自己的监控之下，美国企业的竞争力自然绝对受益。
应对
对中国而言，无论美国最近的联欧拉“台”，还是之前的对华制裁、芯片法案和四方联盟，都试图迫使国际企业离开中国，把中国变为全球先进工艺发展的孤岛，自然也想将中国变为信息孤岛。由美国主导的TTC明确表态，该预警体系将排斥中国。
面对如此变局，我们要先从增强国内半导体产业实力入手，同时建立国内供应链的信息预警机制，在此基础上对接全球数据。芯谋研究建议如下：
一，在新形势下，需要与时俱进的产业政策。2014年以来《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台、大基金的成立、集成电路领导小组的设立，极大地推动了集成电路产业的发展。但是，当下的国际产业环境发生翻天覆地的改变，十年前的产业基础也与现在天壤之别。所以建议国家完善顶层设计，出台更大力度、更具专业度的产业政策，聚焦集成电路产业的自立自强。
二，有能力对抗封锁的永远是开放，我们要有更具针对性，更大力度的开放。中国是全球芯片最大的市场和进口国，半导体设备和材料需求高速成长，在行业下行阶段，市场需求更有话语权，多数国际公司也愿意和中国合作。我们要与关键国家，关键企业，通过外交、市场、产业、民间互动等手段促成紧密合作，以开放和联合应对孤立和制裁。具体而言，欧洲、韩国与中国在半导体产业有高度的互补关系，建议创造条件，与之深化合作。在产业合作的同时，建立信息协调交换机制。
三，在必须自力更生的领域，针对关键环节，积极推动“揭榜挂帅”。美国一直在精准打击中国半导体，让我们看清了自身的短处。针对被制裁的节点分级应对，消除“痛点”，攻克“难点”，打通“断点”，强长板，补短板，填补空白。以优秀企业为攻坚主体，实施专项攻关工程。揭榜挂帅也可以向外国企业开放，不求为我所有，只求为我所用。
四，以实战促进攻坚。对于成熟工艺，我们有足够的市场和能力做大做强。未来充满不确定性，我们要抓紧窗口做大做强成熟工艺。对于先进工艺，我们要埋头苦干，多方借力。攻坚过程中尤其要低调务实，只干不说；攻坚要贴近现实，以解决生产问题、实现量产为导向，以解决卡脖子为考核标准；让产业出题，企业作答，市场做主考官，生产来验证。
五，我们的半导体供应链预警机制，要兼顾生产与国产化，可以从以下方面入手：
1，在政府引导下，探索芯片制造、终端和分销商之间的沟通方式，让各方心无芥蒂地交换信息；2，推动利益相关的上下游企业，一一映射地交换和讨论产品供需数据；3，半导体产业链绵长复杂，采用数字化工具实时动态跟踪供应链，形成产业链数字预警体系；4，在精密机械制造与材料化工等领域，筛选优秀企业，建立数据库，鼓励企业揭榜挂帅，调动全制造业参与攻坚；5，用真实产线验证和梳理国产化各个环节的真实进展，摸清设备和材料的难点和断点，形成实时更新的数据库，督促每一个里程碑节点成果的达成，形成数字化的国产预警体系。
结语
“中国开放的大门只会越开越大”。在后疫情时代，开放的经济，开放的市场，开放的中国，将推动中国半导体产业与国际产业更加深度融合。在此基础上国内统合出高效的产业链预警机制，以中国巨大的市场，纵然有TTC的刻意阻挠，也难以阻挡国际企业与中国交换数据的渴求，难以阻挡中国数据与世界数据的合流。