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三星将在其工厂开发谷歌的 3nm Pixel 8 Tensor 芯片

导读 今年 6 月,三星开始生产全球首款3nm芯片,并于7 月开始出货第一批。现在,最新消息表明,谷歌的3nm 移动芯片将由三星在其 3nm代工线

今年 6 月,三星开始生产全球首款3nm芯片,并于7 月开始出货第一批。现在,最新消息表明,谷歌的3nm 移动芯片将由三星在其 3nm代工线上生产。谷歌将在下一代Pixel 8 系列中使用这些 3nm 芯片。

值得注意的是,据BusinessKorea报道,这家美国科技巨头将与韩国智能手机巨头三星合作生产 3nm 芯片。这种第三代张量芯片组将由三星电子的系统 LSI 部门开发。这颗 3nm 芯片将安装在 Pixel 8 内部,Pixel 8 计划于明年下半年推出。

谷歌已经在与三星合作开发芯片组

第一款 Tensor 芯片由谷歌于去年开发,并于 2021 年与谷歌Pixel 6系列智能手机一起推出。在此之前,谷歌在其 Pixel 系列中使用高通的芯片组,但由三星支持开发的 Tensor 芯片组接替了它电子产品。

截至目前,Tensor 芯片组将只为手机生产。使用自己的芯片的想法是享受全球移动操作系统市场份额,谷歌可以优化其智能手机以获得更好的性能并引入独家功能并创建一个集成的生态系统,就像苹果一样。谷歌与全球第一家 3nm 芯片组制造商三星的合作,也增强了其在全球半导体业务中的竞争力。

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