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联发科天玑9200芯片可能与VivoX90Pro+手机一同亮相

导读 一份新报告称,即将推出的Vivo X90 Pro+ 是第一款使用同样新的 MediaTek Dimensity 9200 芯片的手机。新报告基于微博泄密者 WHYLAB

一份新报告称,即将推出的Vivo X90 Pro+ 是第一款使用同样新的 MediaTek Dimensity 9200 芯片的手机。

新报告基于微博泄密者 WHYLAB 的评论,他声称Vivo将很快使用 Dimensity 9200,至少在某些型号中是这样。我们还被告知,天玑 9200 将采用 Cortex-X3 超级内核和 Cortex A715 大内核的组合。然而,除此之外,事情有点模糊。有人认为联发科可能会沿用高通骁龙 8 Gen2 已经走的路,采用 1+4+3 核心架构,但这显然没有得到证实。

值得注意的是,WHYLAB 还指出,Dimensity 9200 中使用的 GPU 是 Importalis G715——一款具有更高性能和能效以及硬件级光线追踪的 GPU。

由于 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 和联发科的 Dimensity 9200 都预计将于 2022 年 11 月上市,因此有人建议我们可以期待 Vivo X90 Pro+ 使用这两种芯片,尽管可能在不同的市场。

至于 Vivo X90 Pro+,我们已经期待它配备 AMOLED LTPO 显示屏,刷新率高达 120Hz。5,000mAh 电池和高达 120W 的快速充电支持也被认为是可能的。还讨论了高达 50W 的无线充电速度。

据报道,那些希望购买 Vivo X90 Pro+ 的人将为主射击者配备一个 1 英寸的相机传感器,而 5x 64 兆像素的长焦也被认为是新相机系统的一部分。

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