导读 《科创板日报》20日讯，天风证券最新研报表示，半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进
《科创板日报》20日讯，天风证券最新研报表示，半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021年达到643亿美元，同比增长15.86%。而晶圆制造材料核心优势不足，自给率低。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码下，半导体材料量价齐升。看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。
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来源：淘股吧