ecp封装是什么（封装是什么）

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1、 封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工厂生产的集成电路裸片放在一个起承载作用的基板上，引出管脚，然后固定封装成一个整体。

2、 相对而言，“包装”作为动词，强调的是放置、固定、密封、布线的过程和动作；“封装”作为名词，主要关注封装的形式和类别，基板、外壳、引线的材料，强调其在保护芯片、增强电热性能、方便整机组装等方面的重要作用。

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