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华虹半导体唐均君:无锡二期产能预计2023年二季度释放

导读 《科创板日报》10日讯,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在第三季度业绩说明会上表示,无锡第二次增资扩产的项目已在抓紧实施过程中,目前正

《科创板日报》10日讯,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在第三季度业绩说明会上表示,无锡第二次增资扩产的项目已在抓紧实施过程中,目前正在推进机台翻录和设备调试立项。“已有约55%机台完成了翻录。由于设备导入、工艺及设备立项等因素,这块产能预计明年二季度完全释放,主要聚焦五大特色工艺平台。”(记者章银海)

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来源:淘股吧

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