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联发科最强芯!天玑9200支持光追:压力来到高通这边

导读 近日,有爆料博主放出了天玑9200的首个跑分数据,引来不少关注。这次的跑分平台为安兔兔跑分,常温环境下的分数跑到了惊人的126万+,高居榜

近日,有爆料博主放出了天玑9200的首个跑分数据,引来不少关注。这次的跑分平台为安兔兔跑分,常温环境下的分数跑到了惊人的126万+,高居榜首。

此前就有知名爆料博主爆料,天玑9系迭代平台在业内被称之为“DX2”。

从他目前了解到的供应链情况来看,已经在开发的新机包括vivo X系列两款,OPPO Find X系列一款,某电竞游戏品牌还有一款。

考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的Redmi K40游戏增强版,不排除是Redmi游戏手机的可能。

DX2的出货时间比天玑9000提前了很多,首款搭载DX2的终端产品将会在年底发布。

性能方面,目前来看搭载天玑DX2芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8 Gen 2。考虑到许多搭载骁龙8 Gen 2的机型也将在年底发布,这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。

该博主还表示,手机芯片已到3.4-3.5GHz档口,明年骁龙8 Gen 2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本,GPU规模在今年的基础上再提升。

天玑9系则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯的GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了,当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。

不久前又迎来最新爆料,这款被称为“DX2”的天玑9系芯片正式名称为天玑9200,预计将在11月发布。

按照惯例,天玑9200芯片预计采用X3大核CPU,将有不小的提升。性能方面,目前来看搭载天玑DX2芯片工程机跑分小胜高通骁龙8 Gen 2。

目前放出的跑分结果还是非常令人满意的,126万+的分数对比上一代的天玑9000以及骁龙8+,都有着超过15万左右的领先优势,基本上是整体性能提升了大概14%左右。

另外,根据该博主此前爆料,高通将会提前一个月在11月发布年度的旗舰芯片骁龙8 Gen2,而首批的旗舰也将在11月发布,比往年要早一个月左右。

联发科方面,天玑9200平台的发布将早于骁龙8 Gen2,首发机型在11 底。

天玑9200会采用最新的台积电4nm工艺,CPU架构升级为新一代超大核X3。X3核心预计会提升25%的性能,并且还大大提升了能效比。

GPU方面则会用上最新的Immortalis-G715,最大的特点便是支持硬件级的光线追踪技术,基于软件加速的光追相比,性能暴涨300%。同时相比上一代Mail-G710整体性能也提升15%,能耗降低了15%。

好家伙,如今就连手机SoC上集成的GPU都支持硬件级的光追,可见手机市场当下是有多卷。

不过之前就有消息称,天玑9200的工程机在跑分上就要略强于骁龙8 Gen 2芯片。加上这次天玑9200要早于骁龙8 Gen 2推出新机型,只能说现在压力都来到高通这边了!

文章来源:快科技

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