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博世在本周已经完成收购TSI Semiconductors相关工作

导读 据外媒报道,博世在本周已经完成收购美国芯片制造商TSI Semiconductors相关工作。该公司位于加利福尼亚州罗斯维尔,有250名员工,是一家专用集成电路导带工厂。主要开发以及生产8英寸硅片芯
据外媒报道,博世在本周已经完成收购美国芯片制造商TSI Semiconductors相关工作。该公司位于加利福尼亚州罗斯维尔,有250名员工,是一家专用集成电路导带工厂。主要开发以及生产8英寸硅片芯片,能够应用于多个不同的领域,包括移动,电信,能源以及生命科学等等。

博世本次完成收购计划,会将该公司的制造设施改造为最先进的工业,同时也会在当地投资超过15亿美元的项目金。博世管理委员会主席表示:“通过收购TSI Semiconductors,我们在一个重要的销售市场,建立SIC芯片的制造能力,同时在全球范围内增加我们的半导体制造。罗斯维尔现有的洁净室设施和专家人员,将使我们能够更大规模的制造用于电动汽车的SIC芯片。”博世预计在2025年,每辆新车中将平均集成25颗芯片。

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