导读 日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事 ATM 及通信设备的 OKI 公司日前宣布，其开发出了以低成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。
IT之家9月5日消息，日本最大的半导体晶圆公司信越化学工业与从事ATM和通信设备的OKI株式会社宣布，已开发出利用镓低成本制造功率半导体材料氮化物（GaN）技术。
据介绍，这项技术可以将制造成本降低到传统制造方法的十分之一以下。 如果能够量产，将有助于快速充电器等设备的普及。
IT之家从官方新闻稿中获悉，信越化学工业和 OKI 开发的新技术可以在独特的 QST 基板上喷射镓基气体来生长晶体。 信越化学工业的晶体增厚技术与冲电气的粘合技术相结合，仅从基板上去除晶体。 这些晶体被放置在其他基板上并用作功率半导体的晶圆。
▲ 图片来源OKI
信越化学工业表示，在GaN衬底上生长GaN晶体的方法不仅制造时间长，而且良率差、成本高。 新方法可以高效制造晶体，可降低90%的成本。 与在硅衬底上生长GaN晶体的方法相比，不需要衬底和晶体之间的绝缘层。 再加上晶体的厚膜，可以通过20倍大的电流。
信越化学工业透露，这项技术可以制造6英寸晶圆，并希望在2025年增加到8英寸。未来还将考虑向半导体制造商出售技术等商业模式。
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