导读 自从2018年开始，苹果公司在研发手机调制解调器芯片领域中已经投入了数10亿美元，目的就是为了取代目前在iPhone系列手机中所使用的高通芯片
自从2018年开始，苹果公司在研发手机调制解调器芯片领域中已经投入了数10亿美元，目的就是为了取代目前在iPhone系列手机中所使用的高通芯片。不过从目前的情况上来看，苹果公司手头上有许多的事情需要处理，想要替换高通芯片的工作程序比较复杂，所以这一计划已经被再度推迟。
基带芯片是目前市场上智能手机最重要的零部件，可以决定iPhone系列手机的信号接收能力，在此前苹果公司就表示，公司已经将自研基带芯片的时间从2024年推迟到了2025年。根据知情人士透露，按照目前的研发进展，苹果公司很有可能无法在2025年之前完成这一目标，所以这一计划很有可能会推迟到2025年年底或者2026年年初。
根据调查发现，2026年同时也是高通和苹果公司签订合同期限的最后一年，在2023年的9月份，高通公司宣布将会和苹果公司达成协议，公司在2024~2026年期间为苹果公司推出的iPhone系列手机提供骁龙5G基带以及射频系统。本来双方之间的合作，在2024年就会结束，不过从双方刚刚签订的合同内容来看，苹果公司的基带芯片自研计划并不顺利，也就意味着在未来3年时间内苹果公司必须要依赖高通。
曾经在2017年苹果公司和高通因为专利授权费用产生了分歧还一度闹成了法庭，不过在2019年时双方达成了和解，苹果公司愿意向高通支付专利授权费，同时也将会继续向高通公司采购基带芯片。不过就在几个月以后，苹果公司明确表示，公司最终将会摆脱高通，公司已经花费了10亿美元收购了英特尔公司旗下的调制解调器部门，继续推动部门的研发工作。