导读 台积电总裁魏哲家，在1月22日所举行的法人说明会上指出，AI芯片方面先进封装的需求不断增强，当前AI芯片的产能预计无法满足客户强劲的需求
台积电总裁魏哲家，在1月22日所举行的法人说明会上指出，AI芯片方面先进封装的需求不断增强，当前AI芯片的产能预计无法满足客户强劲的需求，供不应求的情况很有可能会继续延续。因此半导体产业将会向国内转移，外溢的订单将有可能被国内厂商承接。
魏哲家表示，今年台积电将会持续将先进封装产能扩充，按照规划先进封装的产能将会倍增，但是仍然无法满足日益强劲的需求，预计2025年还会继续进行产能的扩充。
台积电的CoWos是当前AI级高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一。AI方面的需求由于不断的扩大提升，进而将先进封装方面的需求也带动起来，得到了提升。台积电开启进行CoWoS产能扩大的计划，因此CoWoS的一部分订单会外溢，国内本土的封测大厂很有希望能够承接订单，从中获益。