导读 9月8日晚上，面对市场传闻公司即将开始减少2024年晶圆的投片数量，联发科CFO顾大为面对记者采访表示，公司目前并没有下调出货的数量，在202
9月8日晚上，面对市场传闻公司即将开始减少2024年晶圆的投片数量，联发科CFO顾大为面对记者采访表示，公司目前并没有下调出货的数量，在2023年第3季度的业绩完全符合市场预期。在一般情况下，占比高的芯片公司订单业绩波动一般取决于终端市场对于下一个阶段的需求判断，截止到目前为止，联发科公司在手机芯片领域中的占比率已经接近了50%。
Counterpoint官方所提供的数据显示在2023年第2季度中国智能手机SOC市场中，联发科的市场份额为42%，高通的市场份额为36%，在2020年的第二季度，联发科的市场份额为19%，高通的市场份额为27%。在OPPO、 vivo、小米等多家手机制造商的订单推动下，这两家芯片厂商在中国智能手机SOC市场中的份额已经从2020年的46%提高到了2022年的78%，2023年的具体数据还并没有公布。
在公司财报电话会议中，联发科的CEO蔡力行表示，在2023年第2季度中，公司的盈利和毛利率都已经达到了公司的预期，包括手机、智能设备和电源管理芯片这产业线的业绩已经实现了同步增长。展望2023年的第3季度，智能手机、联网芯片和电源管理芯片，这产品线的营收有希望能够得到明显改善，将会进一步缓解电视和其他电子消费产品销量下滑的负面影响。
另一方面，蔡力行对于2023年第三季度手机主芯片市场的表现作出预测，他表示在2023年第2季度中，手机业务在公司总营收中的占比为46%，相比2023年的第1季度增长了3%，略高于此前的市场预期、主要的原因是客户对于5G主芯片的需求在逐渐增加，预计在2023年的第三季度，公司的手机业务将会保持持续增长。