导读 2023年9月8日，美国媒体彭博社报道，美国政府已经开始对于华为公司最新手机所搭载的麒麟芯片展开调查。自从华为发布了最新款的旗舰手机华为
2023年9月8日，美国媒体彭博社报道，美国政府已经开始对于华为公司最新手机所搭载的麒麟芯片展开调查。自从华为发布了最新款的旗舰手机华为mate60系列以后，该系列手机所搭载的华为自研芯片在美国引起了高度关注，有许多的政客表示希望能够加大对于中国半导体行业和芯片领域的制裁。
芯片领域的专家在接受记者采访时表示有部分政客借机炒作通过华为自研芯片的信息来谋取利益，拜登政府对于这些炒作应当保持理智的态度。根据彭博社媒体报道，目前美国的商务部正在拆解Huawei Mate 60Pro手机，进一步调查手机所搭载的7纳米芯片性能和成分信息。
之前有媒体报道市场研究机构TechInsights已经提前对Huawei Mate 60Pro手机进行了拆解，最终的结果发现这部手机中大部分的零部件都是来自于中国生产商。意味着中国在芯片和智能手机领域中已经取得了突破性的进展。目前华盛顿内部正在讨论美国长期对于中国科技企业的制裁和相关限制措施是否有成效，在未来是否要加强对于中国科技企业的管制措施。
路透社媒体报道，在当地时间2023年的9月6日，美国众议院美中战略竞争特别委员会的主席加拉格尔表示，如果没有美国的技术支持，华为最新款手机中所搭载的麒麟芯片。根本不可能会研发出来，而且他希望美国的商务部应当立即停止对于中国和所有芯片制造商的出口。美国众议院外交委员会的主席麦考尔推测，很有可能是因为中国企业违反了美国政府所颁布的技术限制条例，所以必须要对华为最新款的旗舰手机进行拆解，进一步调查芯片的具体成分。