导读 今年秋天手机行业再次迎来芯片大战，在此之前的苹果发布会上，苹果官方公布iPhone15Pro所搭载的A17Pro芯片，性能上相比较上一代A16芯片提升
今年秋天手机行业再次迎来芯片大战，在此之前的苹果发布会上，苹果官方公布iPhone15Pro所搭载的A17Pro芯片，性能上相比较上一代A16芯片提升20%左右。在10月25日夏威夷所举办的2023年骁龙峰会上，高通又正式推出骁龙8 Gen3芯片，该芯片将人工智能功能直接映入其中，加快了其对密级计算任务的处理能力。
据了解，即将发布的天玑9300，采用突破性全大核CPU设计，在性能和功耗上实现了质的飞跃，这款芯片被誉为天玑系列的代表作，甚至可以与 iPhone 15Pro所搭载的A17Pro芯片相媲美，被给予无限希望。根据相关消息透露，天玑9300已经率先完成和vivo自研影像芯片V3的适配，将与vivo x100系列中首发搭载，作为联发科的战略合作伙伴，作为联发科的战略合作伙伴，vivo与联发科的再一次合作所产生的新产品，也引起了诸多人的期待。
随着手机行业的逐渐发展，手机所搭载的芯片调校能力也在不断突破传统的圈子，曾经只是发烧友和科技党所关注的问题，如今已经成为了绝大多数用户在购买手机时会在意的选项。
而所谓的芯片调校是指手机处理器更加适配于自身硬件或软件体系的一个过程，同一个处理器在不同的调校方案和调校经验下，所发挥出来的性能也具备着不同的差异，可直接决定手机产品的最终表现能力。
相比较其他技术的创新，芯片的调校不仅仅需要庞大的综合性投入，还考验产品经验和合作的深度，必须在日积月累的不断磨练过程中，才可完成最终的联合创新。在不断合作的过程中不断相互适配，最终找到最合适的创作方法。