自研5G基带芯片依旧难产 苹果与高通协议延长至2027年

苹果去年与高通签署了基带芯片供应协议，为期三年。如今，由于其自研5G调制解调器计划连连受挫，依旧难产，进一步延长了与高通的协议，将协议延长到了2027年。

高通的CEO阿蒙在1月31日所举行的2024财年第一季财报会议中表明，苹果与高通已经达成了新的协议，此前所签订的5G基带芯片供应协议已经进行了延长，延长到了2027年的3月。这一协议的签署也就意味着苹果将进一步然后自研5G基带芯片的商用进程。苹果公司推出新一代的使用其自研的5G基带芯片的iPhone，最快也要等到2027年下半年。

苹果在过去的许多年来，一直都在进行5G基带芯片的研究，希望能够将高通的产品取代。苹果公司在2019年曾经花费美元10亿，将英特尔的基带芯片部门收购，并获得了英特尔公司的专利数量超过17,000，员工数量超过2200名，这一行为也仍然没能使苹果自研的5G基带芯片真正的开发出来并且商用。