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华为调高2023年手机出货目标,供应链重建助力复苏

导读 近日,据报道,华为近期将2023年手机出货量目标从3000万台上调至4000万台。此前消息还指出,华为还调高了Mate X3折叠屏手机的出货目标,从

近日,据报道,华为近期将2023年手机出货量目标从3000万台上调至4000万台。此前消息还指出,华为还调高了Mate X3折叠屏手机的出货目标,从147万台上调至300万台。

当前全球手机出货量呈下降趋势,华为的上调手机出货目标属于逆势操作。根据IDC数据,2023年第一季度全球智能手机出货量同比下降15%,环比下降11%。分析机构普遍认为,智能手机在今年第二季度仍面临需求疲软的压力。然而,华为调高手机年度出货目标显示出对今年手机出货市场的信心。

华为手机之前的停滞增长主要原因是芯片供应问题。但这次调高手机出货目标意味着华为手机的新供应链已基本建立起来,华为手机市场有望逐步回暖。一方面,这表明华为手机的供应链已经成熟,并能支持大规模出货;另一方面,这也说明华为手机在中国市场仍然受到持续欢迎。根据Canalys公布的数据,华为手机在中国市场的销量在2023年第一季度同比增长了41%,市场份额增加到了9.2%,成为唯一一个逆势增长的品牌。

现在,让我们来看看自2018年以来,华为手机的芯片供应链发生了哪些新变化,以重新回到正常节奏。

华为手机芯片供应的变化是关键。自华为无法获得先进制程的5G芯片后,它的芯片供应链发生了三个主要变化。首先,华为手机的SoC芯片主要由高通和联发科供应的4G芯片替代了之前海思自研的SoC芯片。其次,华为提高了国内芯片供应商的占比。第三,华为加速自研器件的研发,提高了器件的自主供应率。华为采取了多种措施来重建手机芯片供应链。

SoC芯片供应方面发生了变化。目前,华为手机所配备的处理器芯片主要是4G芯片,其中大部分来自高通,少部分来自联发科。华为手机一直在购买高通和联发科供应的4G芯片,以替代之前的麒麟芯片。在过去的三年里,华为一直在使用库存中的麒麟芯片作为SoC芯片,以支持手机的5G信号,同时其他系列手机开始使用高通和联发科等4G芯片作为替补。但随着麒麟芯片库存的减少,华为发布的旗舰新机只能采用4G配置,手机SoC仍然需要外部采购。

华为的主要供应商是高通和联发科。2020年,有传闻称华为与高通和联发科签订了采购意向书和合作意向书,其中联发科订单数量超过1.2亿颗芯片。随着时间的推移,高通成为向华为出售4G芯片的重要供应商。在2022年年中,华为与高通的合作进入佳境。华为终端BG首席运营官何刚表示,供应链得到改善,整个行业都有类似情况,今年将能满足更多市场需求。

华为还提高了国内器件的供应占比。近年来,华为逐步提高了在其旗舰手机中使用的国产零部件的比例。根据一些拆解分析,华为手机中国产零部件的使用比例逐渐提高。华为加强与国内供应商的合作,包括京东方、比亚迪、信维通信、韦尔股份、硕贝德、领益智造、蓝思科技等。

华为还加速自研器件的研发。根据华为创始人任正非的披露,华为近年来完成了超过13000个器件的替代开发和4000个电路板的改进开发。华为通过国产零部件供应链的建立,使其电路板变得更加稳定。

2023年,华为发布的P60系列、Mate X3以及即将发布的Mate60系列让业内人士看到了华为手机全面复苏的希望。尽管华为在中国市场的增长势头有所起色,但仍需面对高端手机市场竞争激烈的局面。此外,华为的器件供应链还需要进一步强化,才能支撑其进一步发展。

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