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苹果明年A17 Bionic芯片削减成本,采用台积电N3E工艺

导读 根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果在今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将搭载A17 Bionic处理器,而明年推出的A17版本

根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果在今年推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将搭载A17 Bionic处理器,而明年推出的A17版本将存在差异:前者采用台积电N3B工艺,后者采用增强版N3E工艺。

相较于基于5纳米工艺的A14、A15和A16芯片,苹果此次推出的A17 Bionic首次采用了3纳米制造工艺。

据报道,iPhone 15 Pro系列所采用的A17 Bionic采用了N3B工艺,而明年推出的机型将全面转向N3E工艺。

此前,IT之家曾报道过台积电关于3纳米基础版(N3B)节点和增强型(N3E)节点的一些数据。简单来说,N3E是稍微更注重功耗控制的相对较"廉价"的版本。对于新的N3E节点,高密度SRAM位单元的尺寸并没有缩小,仍然是0.021 µm²,与N5节点的位单元大小完全相同。

而N3B则实施了SRAM缩放,其单元大小仅为0.0199µm²,相较于上一个版本缩小了5%。N3E的内存密度(ISO-assist circuit overhead)约为31.8 Mib/mm²。

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